「海翔科技」泛林半导体 Lam Research Exelan HPT 系列 二手刻蚀 / 蚀刻设备拆机 / 整机｜支持现场验机测试查证

摘要：本文聚焦海翔科技供应的泛林半导体 Lam Research Exelan HPT 系列二手刻蚀 / 蚀刻设备，剖析该系列相较于 Exelan 基础系列的高功率升级亮点，论证二手设备在 28nm-65nm 高产能制程场景下的成本与性能价值，详述海翔科技现场验机等配套服务，为半导体企业高吞吐量刻蚀工序设备采购提供参考。

一、引言

在半导体 28nm-65nm 高产能制程制造中，刻蚀设备需兼顾高功率精细刻蚀与高吞吐量生产能力，以适配消费电子、汽车电子等大规模量产需求。泛林半导体（Lam Research）的 Exelan HPT 系列设备（HPT 即 High Power & Throughput），作为 Exelan 基础系列的高产能升级款，凭借增强型等离子体功率与多腔室优化设计，广泛应用于高产能产线的介质层、多晶硅及金属硅化物刻蚀工序。海翔科技推出该系列二手设备及服务，为企业平衡高产能需求与设备投入成本提供高效解决方案。

二、Exelan HPT 系列设备技术特性

相较于 Exelan 基础系列，Exelan HPT 系列核心升级在于高功率双频 ICP 等离子体源，将 13.56MHz 主功率提升 30%，2MHz 偏置功率调控精度优化至 ±0.1W，介质层（氧化层 / 氮化硅）刻蚀选择比最高达 1:80，多晶硅刻蚀线宽偏差控制在 ±2nm 内，刻蚀均匀性误差≤±1.5%，满足 28nm-65nm 制程高深宽比介质孔（深宽比＞25:1）、精细栅极刻蚀需求。设备配备高耐用性反应腔，内壁采用纳米级复合防护涂层（抗等离子体轰击性能提升 50%），清洁周期延长至 60 天以上；集成动态工艺优化系统，可根据晶圆批次差异实时调整气体配比与功率参数，良率稳定性提升 8%。此外，该系列升级为 “三腔室并行设计”，支持 8 英寸 / 12 英寸晶圆同步加工（无需更换承载台），单台设备吞吐量达 120 片 / 小时（8 英寸晶圆），较基础系列提升 50%，平均无故障运行时间（MTBF）达 400 小时以上，核心部件（高功率射频电源、高速气体阀组）采用军工级耐用材质，维护频次降低 25%。

三、二手刻蚀 / 蚀刻设备优势

3.1 成本与周期优势

Exelan HPT 系列二手设备采购成本仅为全新设备的 35%-55%，交付周期缩短至 1.8 个月内（全新设备常规交付需 9-14 个月）。对于高产能需求企业，可在降低 45% 初始投资的同时，避免新建产线的漫长调试周期，产能落地速度较采购新机提升 55%，快速响应消费电子旺季订单需求。

3.2 性能与适配优势

海翔科技对回收的 Exelan HPT 设备实施 “高功率焕新计划”，重点更换老化的高功率 ICP 匹配器、纳米级复合涂层及动态优化模块，联合第三方检测机构进行 28nm 制程高功率刻蚀校准，经调试后设备刻蚀精度恢复至新机标准的 95% 以上。设备兼容 Cl2/HBr（多晶硅）、CF4/O2（氮化硅）、C4F8/O2（高 k 介质）等特种气体组合，接入高产能产线时，调试周期可控制在 1 天内，投产风险显著降低。

四、海翔科技服务保障

海翔科技为 Exelan HPT 系列二手设备提供高产能定制化服务。现场验机阶段，客户可通过专业平台检测高功率等离子体稳定性、三腔室并行效率、动态参数优化精度等指标，并获取设备完整履历（含原厂高功率制程认证记录）。交易后提供 6 个月免费质保，技术团队可根据客户产能需求（如 12 英寸晶圆量产）优化腔室调度逻辑，针对高功率部件建立专属备件库，核心配件实现 36 小时内极速发货，保障量产连续性。

五、应用场景与案例分析

某消费电子芯片企业引入海翔科技的 Exelan HPT 二手设备后，用于 28nm 制程智能手机芯片介质孔刻蚀，设备运行稳定性达 98% 以上，单月产能从原设备的 5 万片提升至 8 万片，刻蚀良率保持 97%，采购成本较新机节省约 53%。某汽车电子企业通过采购 4 台该设备，仅用 2.2 个月完成 65nm 车规级 MCU 刻蚀产能搭建，满足新能源汽车芯片量产需求，投资回报周期缩短至 6 个月

海翔科技 —— 深耕二手半导体设备领域的专业领航者，凭借深厚行业积累，为客户打造一站式设备及配件供应解决方案。

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